封裝方式可分為軟封裝和硬封裝，軟封裝首要依據(jù)運(yùn)用要求直接制作成模塊，而硬封裝則是封裝成獨(dú)立的芯片?，F(xiàn)在封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種，下面簡(jiǎn)單介紹下電子元器件常用的5種封裝方法與封裝知識(shí)。

1、DIP雙列直插式封裝技術(shù)（dual inline-pin package）：

雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路、模塊電源，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路、模塊電源均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP、塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式等。

2、QFP四方扁平封裝（Plastic Quad Flat Package）：

封裝的芯片引腳之間間隔很小，引腳很細(xì)，一般大規(guī)劃或超大型集成電路都選用這種封裝方法，其引腳數(shù)—般在100個(gè)以上。用這種辦法封裝的芯片有必要選用SMD （外表裝置設(shè)備技能）將芯片與主板焊接起米。選用SMD裝置的芯片不必在主板上打孔，一般在主板外表上有規(guī)劃好的相應(yīng)引腳的焊點(diǎn)。將芯片各引腳對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn)，即可完成與主板的焊接，用這種辦法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆開下來的。

QFP封裝具有以下特色：

（1）適用于SMD外表裝置技能在PCB電路板上裝置布線；

（2）合適高頻運(yùn)用；

（3）操作便利，可靠性高；

（4）芯片面積與封裝面積之間的比值較小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486土板中的芯片就是選用這種封裝。

3、SOP小外型封裝（Small Outline Package）：

SOP封裝技能由1968-1969年菲利浦公司開發(fā)成功，今后逐步派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外型封裝）、VSOP（其小外開封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外型晶體管）、SOIC（小外型集成電路）等。SOP封裝的應(yīng)用規(guī)模很廣，主板的頻率發(fā)作器芯片就是選用SOP封裝。

4、PLCC塑封引線芯片封裝（Plastic Leaded Chip Carrier）：

外形呈正方形，四周都有引腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝合適用SMD外表裝置技能在PCB上裝置布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)勢(shì)。

5、BGA球柵陣列封裝（Ball Grid Array Package）：

BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列辦法散布在封裝下面，BGA技能的優(yōu)勢(shì)是I/O引腳數(shù)盡管添加了，但引腳間距并沒有減小反而添加了，然后進(jìn)步了拼裝成品率。盡管它的功耗添加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，然后能夠改善它的電熱功能。厚度和質(zhì)量都較曾經(jīng)的封裝技能有所削減，寄生參數(shù)減小，信號(hào)傳輸推遲小，運(yùn)用頻率大人進(jìn)步，組裝可用共面焊接，可靠性高。

BGA與TSOP比較，具有更小的體積，更好的散熱功能和電功能。BGA封裝技能使每平方英寸①的存儲(chǔ)量有了很大提高，選用BGA封裝技能的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一。與傳統(tǒng)TSOP封裝辦法比較，BGA封裝方法有愈加快速和有用的散熱途徑。 芯片封裝后，關(guān)于芯片的引線能夠簡(jiǎn)略再分為電源線（包含參閱信號(hào)線）、地線（包含襯底銜接線）、信號(hào)輸入輸出線。

一切這些引線及其內(nèi)引線都會(huì)產(chǎn)牛寄生效應(yīng)，而這些寄生效應(yīng)關(guān)于電路功能的影響，特別是在高速高精度的電路，封裝的寄生效應(yīng)的影響愈加突出。在進(jìn)行此類電路規(guī)劃時(shí)有必要考慮封裝的寄生效應(yīng)的影響，在進(jìn)行電路仿真時(shí)就需求包含一個(gè)合理的電路封裝模型，同時(shí)在電路規(guī)劃和地圖規(guī)劃時(shí)有必要采納許多預(yù)防措施來減小封裝寄生參數(shù)的影響。

封裝的寄生參數(shù)首要包含有：自感（內(nèi)引線和外引線），外引線對(duì)地電容，外引線之間的互感以及外引線之間的電容等。

自感：

一切引線（內(nèi)引線及外引線）都存在必定的自感，其電感值的巨細(xì)首要取決于線的長(zhǎng)度和封裝類型，在現(xiàn)代封裝工藝中其典型值約為2~20nH。因?yàn)殡娫淳€與地線是電路中的共用連線，在典型的混合信號(hào)lC中，因?yàn)檫B線自感所發(fā)作的噪聲對(duì)電路的影響首要體現(xiàn)地電源線與地線上，即所謂的電源和地的電壓反射或噪聲。

當(dāng)電路中多個(gè)邏輯門在每個(gè)時(shí)鐘跳變進(jìn)行開關(guān)時(shí)，在與其相連的電源線與地線上會(huì)發(fā)作很大的噪聲，所以在混合體系的地圖規(guī)劃中一般將模仿模塊與數(shù)字模塊的電源線與地線分開提供，即所謂的模仿電源和數(shù)字電源。但是在地圖規(guī)劃中不可能絕對(duì)地把電源線分成模仿電源與數(shù)字電源，有時(shí)還需第三根電源線來避免模仿電源與數(shù)寧電源之間的彼此攪擾。而且能夠使剛多個(gè)焊盤，多條內(nèi)引線和多個(gè)封裝引腳，以下降引線的等效電感。也能夠運(yùn)用一個(gè)大的片上電容來堅(jiān)持電源VD與地之間的電壓安穩(wěn)。

選用片上電容辦法來解決自感的影響時(shí)，要注意片上電容的伉的挑選，應(yīng)避免與封裝電感發(fā)作頻率為芯片作業(yè)頻率的諧振（可經(jīng)過規(guī)劃幾個(gè)電阻與該電容串聯(lián)來破壞諧振）。在CMOS工藝中一般由MOS管構(gòu)成該電容器，這要求晶體管很大，因而大大增大了芯片面積。與襯底內(nèi)連線也體現(xiàn)出自感。

在現(xiàn)代的封裝中，一般選用將管芯經(jīng)過導(dǎo)電樹脂直接固定在接地金屬層上，并與幾個(gè)接地的封裝引腳相連，以充沛減小襯底的噪聲，消除襯底連線的自感。輸入信號(hào)有時(shí)也會(huì)遭到引線自感的影響，首要體現(xiàn)在對(duì)信號(hào)高頻成分的衰減上，也會(huì)表現(xiàn)在瞬態(tài)波形中會(huì)發(fā)作嚴(yán)重的阻尼振蕩，然后影響信號(hào)的安穩(wěn)。

互感：

內(nèi)引線和外引線上的瓦感會(huì)把一些噪聲耦合到靈敏信號(hào)中，然后對(duì)信號(hào)發(fā)作影響，關(guān)于模仿電源和模仿輸入都易受數(shù)字電源的噪聲或時(shí)鐘線的跳變等影響，此時(shí)有必要對(duì)焊盤結(jié)構(gòu)和位置進(jìn)行認(rèn)真的規(guī)劃，以減小互感的影響。減小互感的辦法首要有兩種，一是使引線銜接時(shí)相互筆直，二是在靈敏信號(hào)的內(nèi)引線之間刺進(jìn)相對(duì)安穩(wěn)的地線或電源線。當(dāng)然關(guān)于多個(gè)并聯(lián)線，也可規(guī)劃成被地線包圍，以減小互感效應(yīng)，以至于忽略不計(jì)。

在地圖規(guī)劃時(shí)也可減小互感，即在布線時(shí)把兩條電流方向相反的引線并排在一起，就可利用互感來減小自感，所以在規(guī)劃焊盤結(jié)構(gòu)時(shí)應(yīng)充沛利用這個(gè)性質(zhì)。每個(gè)外引線對(duì)地都存在寄生電容，即所謂的自感和互感電容，這可能會(huì)約束電路的輸入帶寬或許添加前一級(jí)的負(fù)載。更重要的是，這一電容與內(nèi)引線、外引線上的總電感將發(fā)作必定的諧振頻率，這一頻率能夠被電路中不同的瞬態(tài)電流所鼓勵(lì)。因?yàn)閮?nèi)引線和外引線的串聯(lián)電阻較小，因而其品質(zhì)因數(shù)（Q）很大，這會(huì)引起強(qiáng)烈的諧振，然后顯著地?cái)U(kuò)大了噪聲。外引線之間的電容會(huì)導(dǎo)致線問的附加耦合，這也有必要包含在仿真中。

封裝的材料介質(zhì)包括金屬、陶瓷、塑料等，封裝大致經(jīng)過的發(fā)展進(jìn)程如下：

結(jié)構(gòu)方面：TO->DIP->PLCC->QFP->BGA ->CSP；

材料方面：金屬->陶瓷->塑料；

引腳形狀：長(zhǎng)引線直插->短引線或無引線貼裝->球狀凸點(diǎn)；

裝配方式：通孔插裝->表面組裝->直接安裝。